Rechner und Apps für den Entwicklungsalltag
Werkzeuge, die im Layout-Alltag wirklich gebraucht werden:
ohne Anmeldung, ohne Datenabfluss, direkt im Browser gerechnet.
Der Bestand wächst nach und nach.
Power Tree
Stromverteilung auf der Baugruppe: Ströme durch die Wandlerkaskade, Auslastung gegen die Ratings, Verlustwärme je Bauteil, Nominal- und Worst-Case.
Leiterbahnbreite
Mindestbreite für einen Strom bei zulässiger Erwärmung, für Außen- und Innenlagen, in Millimeter oder Mil.
Luft- und Kriechstrecken
Mindestabstände nach Verschmutzungsgrad, Materialgruppe und Arbeitsspannung, für Basis- und verstärkte Isolierung.
Impedanz
Leitungsimpedanz für Microstrip, Stripline und differenzielle Paare aus Lagenaufbau, Leiterbreite und Dielektrikum.
Lagenaufbau
Aufbau einer Multilayer-Platte mit Kupferstärken, Prepregs und Cores, inklusive Enddicke und Referenzlagen.
Via-Strombelastbarkeit
Zulässiger Strom je Durchkontaktierung aus Bohrdurchmesser, Aufmetallisierung und Lagenanzahl.
Kupferfläche und Wärme
Erforderliche Kupferfläche für die Entwärmung eines Bauteils, mit Wärmewiderstand und Übertemperatur.
Betreff: