Moderne Elektronik bedarf einer ganzheitlichen Betrachtung. Der Schaltplan muss folglich durch einen produktionserfahrenen Designer umgesetzt werden. Dieses Wissen wird durch den geprüften ZED Level II garantiert.
Im Rahmen der Ausbildung wurden die folgenden Inhalte vom Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) vermittelt und geprüft.
1. | Leiterplatten Basismaterialien | Tg, Td, Er, CTE, FR1-4, Layerstack ... |
2. | PCB-Technologien | HDI, Micro & Buried Vias, Impedanz ... |
3. | Bauteil Spezifikationen und Gehäuseformen | THT, SMD, BGA, Fine Pitch ... |
4. | Bestückungstechnologien und Spezifikationen | Re-Flow, Welle, Handlöten ... |
5. | Baugruppen Fertigungs-Parameter und Prozesse | Nutzen, Fiducials, AOI, ICT-Testpunkte ... |
6. | Applikationsbedingte Bedürfnisse | IPC-Class, Längenanpassung ... |
7. | Dokumentation | GerberX, Drill File, Assembly Drawing... |